上海锐驰科技有限公司

倒装芯片和晶圆级CSP微小锡球BUMPING植球机

倒装芯片和晶圆级CSP微小锡球BUMPING植球机，定位在晶圆级上的微型锡球。100%锡球检查及电子晶圆油墨图更新。 ...

晶圆级前部，背部及l边缘表面涂层

晶圆级前部，背部及l边缘表面涂层,抗蚀剂或助焊剂涂覆兼容12”晶圆片。自由编程预热及终加热时间。 ...

LAPLACE激光倒装焊（Flip Chip Bonder）

LAPLACE激光倒装焊（Flip Chip Bonder）,LAPLACE是专为智能卡，智能标签产品，LCD驱动器，电线或电路板上的倒装芯片设计 的解决方案。通过激光完成底部填充的焊接和固化。 ...

LS2晶圆片打标系统

LS2晶圆片打标系统，具有两个自动盒式晶圆传送装置，适应全自动生产，LS2300-A可兼容300mm晶圆。能处理4，6，8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS2-SM，可用于小批量生产，打样或开发。 ...

ULtra-SB 300 WLR晶圆级锡球返修

ULtra-SB 300 WLR晶圆级锡球返修，提高锡球粘附率到100％，晶舟到晶舟机器人处理。400,000 I/O’s, 80μm 的锡银铜。 ...

CVS分析仪

进口CVS分析仪 便携式CVS分析仪 全自动CVS分析仪 电镀添加剂CVS分析仪 电镀溶液CVS分析仪 有机添加物CVS分析仪 MPC CVS分析仪 多样品CVS分析仪 ...

SPECTITE穿通密封件

SPECTITE穿通密封件是一种可以穿过真空腔壁来传输各种电功率、电信号、运动、运转、流体及光束等的密封器件。我们生产并销售数千种不同类型及尺寸的穿通密封件，用于高真空及超高真空领域的... ...

phoenix nanome|x射线检测仪

phoenix nanome|x 是超高分辨率的纳米焦点 X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连。 该系统具有的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断... ...

Cores 9070a 温度控制观察装置 回流焊接模拟系列

Cores 9070a 温度控制观察装置 回流焊接模拟系列,core9070a是将回流炉内的环境凝缩在紧凑尺寸中的“Micro Reflow Unit (微型回流单元）”。通过与工业用显微镜及数字微型示波器等各种观察装... ...

在线3D 锡膏测厚仪

在线3D 锡膏测厚仪 1、业界率先采用10位无振动连续图像扫描技术（高速及高图像采集） 2、比现有的拍照取像技术(Moire)方式高出4倍的高度测量分辨率（的测试和重复） 3、... ...

A系列台式焊接机器人

A系列台式焊接机器人可以让用户可对焊接机器人进行全面编程，XYZ移动距离为395x300x140mm，此焊接机器人还可以实现自动加锡丝或者点涂锡膏，根据客户的不同应用，ATN焊接机器人还可以配置现... ...

DIC RD-500III BGA返修工作站

DIC RD-500III BGA返修工作站是无故障的控制系统，无需硬盘或独立电脑，无论是无铅焊还是共晶焊，大型电路板还是小型电路板，大元件或是小元件，本设备都能保证返修过程的安全稳定。为电子行... ...

ESSEMTEC Cobra 全自动贴片机设备

ESSEMTEC Cobra 全自动贴片机设备是新一代的SMD贴片机是为了SMD的高产能生产而设计。作为一台智能贴片机，其能有效完成如下工作：元器件，细间距贴片，异形元器件，点胶。程序的编制和操作使... ...

MASCOT PUSHTRACK在线型智能组装工作站

MASCOT PUSHTRACK在线型智能组装工作站允许多个MASCOT系统存在于联机为基础的生产环境中。MASCOT PUSHTRACK在线型智能组装工作站为PCB精准的组建一个独特，快速和可靠的的解决方案，将限... ...

Select 460 SP 选择性波峰焊

Select 460 SP 选择性波峰焊为了确保用户的灵活性，具备多款不同类型的选项，其中焊接喷嘴具有全润湿和喷射型，用户甚至可选择传统的波峰焊锡槽配合使用。 各种不同规格的焊接喷嘴， ... ...

ICS1000NIR 近红外热像显微镜

ICS1000NIR 近红外热像显微镜，系统使用便捷，其优化的NIR显微镜实现了600?1200nm的倍频成像。ICS1000NIR 显微镜 ...

可焊性测试仪(沾锡天平)

可焊性测试仪(沾锡天平)可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板，助焊剂，锡膏等影响焊接工艺的各种组成部分进行测试。其原理即为润湿平衡法。先进的测试技术，程度地避免... ...

离子污染度测试仪

离子污染度测试仪 也称清洁度测试仪，采用离子污染/清洁度测试仪来对线路板或者焊接工艺对线路板上造成的残留进行测试，因为其的存在会终影响产品的可靠性，满足IPC，MIL等国际标准。 ...

锡膏测厚仪

锡膏测厚仪、3D锡膏测厚仪是一款高，非接触式的锡膏厚度测量系统。其能建立10个不同种类的关于锡膏厚度的SPC，用户只需要通过鼠标点击就可以自动测量锡膏厚度。 ...

SIR8000表面绝缘阻抗测试仪

SIR8000表面绝缘阻抗测试仪 自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，人们常试用其进行如下测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析... ...